M.Sc. Mark Sippel

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Signalintegrität, Materialcharakterisierung und Test

Cauerstr. 6
91058 Erlangen

Weitere Informationen zur Person und Lehrveranstaltungen.

Neueste Veröffentlichungen Übersicht über alle Veröffentlichungen des Autors „M. Sippel”.
K. Lomakin, M. Sippel, G. Gold, J. Ringel, D. Weiß, K. Helmreich, M. Ankenbrand and J. Franke, “Substituting Bond Wires by Additively Manufactured Interconnections - to be published,” in Proceedings of the German Microwave Conference, Mar. 2018.
K. Lomakin, M. Sippel, G. Gold, J. Fröhlich, K. Helmreich, M. Ankenbrand and J. Franke, “Low Reflective Aerosol Jet Printed Broadband Matched Load up to 67 GHz - to be published,” in Proceedings of the German Microwave Conference, Mar. 2018.
K. Lomakin, T. Pavlenko, M. Sippel, G. Gold, K. Helmreich, M. Ankenbrand, N. Urban and J. Franke, “Impact of Surface Roughness on 3D printed SLS Horn Antennas - to be published,” in Proceedings of the European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP), 2018.
K. Lomakin, T. Pavlenko, M. Sippel, G. Gold, T. Weidner, K. Helmreich, M. Ankenbrand and J. Franke, “3D Printed Helix Antenna - to be published,” in Proceedings of the European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP), London, UK, 2018.
K. Lomakin, M. Sippel, G. Gold, P. Rochholz, K. Helmreich, M. Ankenbrand, D. Gräf and J. Franke, “Additive Fertigung in der Hochfrequenztechnik – Potenziale und Herausforderungen,” PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, Leuze Verlag, June 2017.

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